- 方案描述 大联大世平集团针对便携式储能的电池保护系统，推出基于晶丰明源(BPS)的MCU LKS32MC453 和 AFE
BM81710H 的 48V 高边 BMS 方案。NMOS 采用芯迈(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA。PMOS
采用华润微（Crmicro）的 CRTM900P10LQ。方案还配备一个纳芯微的气体压力传感器
NSPGS2。此方案具有电芯电压采集、电流采集、温度采集、被动均衡、充放电控制、高边开关、充放电同
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世平 晶丰明源 MCU AFE 便携式储能 48V BMS
- 为了帮助系统架构师满足不断变化的安全需求并应对后量子网络安全挑战，Microchip Technology 开发了具有不可变嵌入式后量子加密支持的 MEC175xB MCU。在密码学研究进步和对更强大安全措施需求的推动下，美国国家安全局 （NSA） 推出了商业国家安全算法套件 2.0 （CNSA 2.0） 来建立一套抗量子加密标准。美国国家安全局（NSA）现在敦促数据中心和计算市场在未来两年内为后量子做好准备。作为回应，MEC175xB MCU 作为独立控制器，采用模块化方法，使开发人员能够有效地实现后量
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MCU 嵌入式 量子密码 Microchip MEC175xB
- 网络边缘人工智能——即在边缘设备端部署AI模型进行本地化算法处理，而非依赖云端等集中式计算平台——已成为人工智能领域发展最快的方向之一，受到业界高度关注。据测算，2024年网络边缘AI市场规模约为210亿美元，预计到2034年将突破1430亿美元。这一增长态势表明各行业将持续加大基于AI的边缘系统研发投入。网络边缘AI的应用前景广阔且充满创新机遇，涵盖自动驾驶汽车、智能家居设备、工业自动化机械等多个领域。但开发者在实践中需要应对硬件限制、功耗优化和处理复杂度等独特挑战。例如，设计人员必须确保嵌入式AI模型
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情境感知 AI FPGA 边缘智能 Lattice sensAI
- 开启新的FPGA设计是一趟令人兴奋而又充满挑战的旅程，对于初学者来说尤其如此。FPGA世界为创建复杂、高性能的数字系统提供了巨大的潜力，但同时也需要对各种设计原理和工具有扎实的了解。无论您是设计新手还是经验丰富的FPGA专家，有时你会发现可能会遇到一些不熟悉的情况，包括理解时序约束到管理多个时钟域，或者需要去了解最新的器件和软件功能。在本文中，我们将分享一些有用的技巧，帮助您快速开始设计，避免常见的设计陷阱。通过掌握这些关键技巧，可以确保您在开发工业设备、医疗设备、智能家居设备、自动驾驶汽车和机器人应用时
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FPGA
- 对需要快速捕捉瞬态模拟信号的器件而言，在尽可能降低功耗的同时实现快速响应至关重要，尤其在电池供电应用中。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日发布PIC16F17576系列单片机（MCU）产品。该系列单片机集成低功耗外设，可精准测量易变模拟信号。PIC16F17576 系列单片机搭载新型低功耗比较器与参考电压组合模块，在MCU内核处于休眠模式时仍可运行，支持持续模拟测量且电流消耗低于3.0 µA 。模拟外设管理器（APM）通过控制外设启停状态，最大限度降低总
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Microchip 单片机 MCU 模拟传感器
- 在可编程逻辑器件领域，基于SRAM的FPGA经常被误解。这些FPGA具有极高的灵活性和可重新配置特性，是从消费电子到航空航天等各类应用的理想选择。此外，基于SRAM的FPGA还能带来高性能和低延迟，非常适合实时数据处理和高速通信等要求苛刻的任务。一个常见的误解是，基于SRAM的FPGA会因启动时间较长而不堪负荷。通常的说法是，由于其配置数据存储在片外，特别是在加密和需要验证的情况下，将这些信息加载到FPGA的过程就成了瓶颈。然而，对于许多基于SRAM的现代FPGA来说，这种观点并不成立，莱迪思Avant™
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SRAM FPGA 安全启动机制 莱迪思 Lattice
- 智能座舱不仅是汽车智能化的重要组成部分，更是智能汽车与驾乘人员交互的核心应用场景。随着汽车电子电气化结构的发展和智能化方向的演进，对智能座舱技术不断提出全新的技术挑战。在2025慕尼黑电子展现场，EEPW专门采访了来自汽车半导体排名第一的英飞凌科技智能座舱负责人Robin Qiu，一起来畅谈智能座舱技术的发展趋势和英飞凌提供的全面解决方案。 英飞凌在智能座舱方面拥有全面的产品和解决方案，涵盖了微控制器、3D TOF传感器和各种环境参数传感器，以及各类投影芯片等。谈到英飞凌产品和方案的特点，Robin Qi
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英飞凌 智能座舱 MCU
- Microchip Technology 的 PIC16F17576 MCU 使设计用于捕获快速变化的模拟信号的设备能够快速响应，同时消耗最少的功率，尤其是在电池供电的应用中，具有集成的低功耗外设和精确测量易失性模拟信号的能力。PIC16F17576 MCU 包括一个新的低功耗比较器和基准电压源组合，可以在 MCU 内核处于休眠模式时工作。这允许连续模拟测量，同时消耗的电流小于 3.0 μA。Analog Peripheral Manager （APM） 控制哪些外设处于活动状态，以最大限度地降低总能耗，
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Microchip MCU 模拟传感器 PIC16F17576
- 近期，高云代理商联诠国际联合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出 MIPI CPHY转DPHY (C2D)透传模块：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA实现，该产品适用于需要从 MIPI CPHY RX 桥接到 MIPI DPHY TX 的应用场景。DEGC2DV60 C2D透传模块高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代产品，产品内部资源丰富，具有全新构架
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高云 Arora-V FPGA MIPI CPHY MIPI DPHY
- 控制类芯片介绍控制类芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫单片机，是把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等多种功能模块和接口集成在单个芯片上，实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。车规级MCU示意图汽车是MCU的一个非常重要的应用领域，据IC Insights数据，2019年全球MCU应用于汽车电子的占比约为33%。高端车型中每辆车用到的MCU数量接近100个，从行车电脑、液晶仪表，
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MCU 单片机 汽车电子 微控制器 芯片
- 告别英特尔Fab，告别OneAPI，能够走自己路的Altera才能对得起自己曾经的百亿身家。
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Altera 英特尔 FPGA
- 迈入4月，FPGA市场的重量级玩家Altera迎来了一次命运的转折。英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）宣布与私募巨头Silver Lake达成最终协议，战略性出售其Altera业务51%的控股权。FPGA（Field Programmable Gate
Array，现场可编程门阵列）芯片，作为与CPU、GPU并驾齐驱的关键集成电路，其核心竞争力在于颠覆性的“现场可编程”与“可重构性”。想象一下，FPGA宛如一块“变色龙”芯片，它的功能可以根据不同的“环境”（应用需求）而实时改变。亦或是把它
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FPGA altera
- 在不断发展的嵌入式系统领域，英飞凌科技股份公司将继续为开发者提供先进的微控制器（MCU）解决方案。其AURIX™、TRAVEO™ T2G 和 PSOC™ Automotive等MCU系列凭借高性能、灵活性和易用性，满足了各类应用需求。为了进一步支持开发者，英飞凌推出全新的实惠开发套件和免费集成的开发环境（IDE），并辅以全面的软件工具、教程和一个庞大的生态系统。英飞凌MCU的易用性英飞凌的开发套件（包括AURIX™ TC375 Lite、TRAVEO™ Lite和PSOC™ HV MS
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英飞凌 微控制器.MCU
- 英飞凌科技股份公司凭借在微控制器（MCU）领域的领先优势进一步巩固了其在全球和地区车用半导体市场的领导地位。根据TechInsights的最新市场研究[1]，2024年英飞凌在全球车用半导体市场的份额达到13.5%。公司在欧洲车用半导体市场以14.1%的份额从2023年的第二位升至首位，并在北美车用半导体市场以10.4%的份额从2023年的第三位升至第二位。与此同时，英飞凌在全球MCU市场的份额持续上升，以32.0%领先第二名2.7%。英飞凌科技执行副总裁兼英飞凌汽车业务首席营销官Peter Schaef
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英飞凌 微控制器 MCU 车用半导体
- 近日，全球FPGA 创新技术领导者 Altera 宣布， Agilex™ 7 M 系列FPGA正式量产出货，这是现阶段业界领先的集成高带宽存储器，并支持 DDR5 和 LPDDR5 存储器技术的高端、高密度 FPGA。Agilex™ 7 M 系列 FPGA 集成超过 380 万个逻辑元件，并针对 AI、数据中心、下一代防火墙、5G 通信基础设施及 8K 广播设备等对高性能、高内存带宽有较高需求的应用进行了专门优化。随着AI、云计算和流媒体的高速发展，数据量也在呈指数级增长，因此，用户对更高内存带宽、更大容
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Altera Agilex FPGA 内存带宽
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